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アイコム IC-703 入手、パワー出ず PA FET RD07MVS1交換修理  ICOM IC-703 PA FET REPLACE

ヤフオクでIC-703を入手した。

来春にはIC-705が発売ということで、IC-703の後継機として華々しく登場して注目を集めているのに、なぜ、今、703? IC-705も使ってみたいが、安くなるまでには時間がかかりそう。
10W の移動機は現有RT-817PAでオッケーのはず。そう、今買う理由なんてない。
ヤフオクで、パワー出ないのでジャンク扱い、割安に、ついつい衝動買い。いつもの病気。
少し言い訳すれば、消費電流が少ない、マイクコンプレッサ・ゲイン制御、VSWR周波数特性表示、簡易バンドスコープ、TCXO/DSP装備、ATU内蔵、FSKRTTYなどなど・・・。 144/430はもともと不要なのでFT-817をいじくり回すよりフラストレーションが少ない。

で、かなり外観のきれいな状態の物が届いた。 PAは出品説明の通りパワー出ず、で確かにファイナルのバイアスが出ない、ショートか? 他にも何か異常がありそう。まずはファイナルを交換してみる。RD07MVS1(チップ型)PPFT-817と同じで手元に10個ほどあった。 10Wゆえか放熱の為の取付がかなりシッカリ出来ていて、簡単に外せない。熱伝導の放熱金属板(銅か?)が基板の裏のべたアースパターンに半田付けされている。 ファイナルチップはその上に半田付けされ、基板にも半田付けされている。結局片方のファイナルを壊して外してみた。どういう順番で外すのが正解かわからず、悩んだ挙げ句、大きな半田ごてにお出まし願った。

基板を取り出して、放熱金属板の下から70Wの半田ごてをあてがって鉄板焼きにして上面のはんだが溶けるのを待った。この方法でもう一方のファイナルFETは苦もなくきれいに外せた。かなりの温度に上がってしまうので、ゲートやドレインにコテを当てずに基板からとれてしまった。やり過ぎかも。
ファイナルFETの取り付けは同様に基板を水平に保持して金属放熱板をコテで熱しながら、チップFETをそっとのせて押しつける。この時放熱板が脱落しないように、基板と放熱板をねじで仮締めしておく。 この方法ではドレイン、ゲートがつかないこともあるので、追いはんだ。取付は要領がわかってラクチン。
さてファイナルが生き返ってバイアスも良さそうだが、依然パワーが出てこない。ドライブ段RD01MUS1のソースに電圧が出ない。電流が流れていない。これも交換。たまたまヤフオクで20300円というのが出ていて助かった。届くまで数日待って交換。

ネットで入手したサービスマニュアルにしたがって、調整。生き返った。
まえの所有者曰く何度かファイナルを飛ばしたと。どうも弱点らしい。FT-817もファイナルがよく壊れる。そのために予備を買ってあった。最近気がついたが、RD07MVS2と言うのがあって、仕様はMVS1と同じだが最初の説明部分にESD保護用のツェナーがゲートにあると記述されている。今後買うならこっちだな。
ネットで調べるとドライバーを壊す例も記述がある。ご丁寧に両方やられていたのか・・・・

所有しているIC-706mk2Gは周波数安定度に問題があって、自分でTCXO風に改造したが、IC-703はどうだろうか。一応TCXO0.5ppmとうたっているが、調べてみたいな。 
IC-706mk2Gと操作が似ているので、FT-817を扱うより楽でストレスなしに移動運用できる。
送信は1.6MHz26MHzを連続カバーで、SGの代わりになりそう。受信は0.0360MHzまで連続カバー。FT-817は受信専用機になりそう。

 

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